专业简介
电子封装技术以高端电子产品制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程，是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术；本专业要求学生掌握电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能，具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。
详解
该专业学生考研方向
材料科学与工程
材料学
电子科学与技术
微电子学与固体电子学
已毕业人员从业方向
考研
电子/电器工艺/制程工程师
电路工程师/技术员
通信电源工程师
生产运营管理
统计信息
全国普通高校毕业生规模：350-400人
薪酬水平
毕业三年内平均月薪 数据来源于学职平台职业调查
