招生类别
专业解读
修业年限 4年
授予学位 工学学士核心课程
光电子器件与封装技术
混合微点路技术
微连接原理与方法
电子封装生产实习
表面组装技术
微纳加工工艺
微电子制造科学原理与工程概论
加工检测一体化技术
MEMS和微系统封装基础
电子器件与组件结构设计
电子封装可靠性
薄膜材料与工艺
半导体工艺技术基础
电子制造技术基础
微连接原理
